年度行业盛会 电子封装测试产业风向标
“中国国际电子封装测试展览会”开创性地将展示、论坛、交流于一体, 成功为电子封装测试行业打造了首个最为完整的一站式商贸采购平台。
“2012中国国际电子封装测试展览会”将于2012年12月19～21日在上海世博中心举办。我们继续努力呈现给参展商新服务、新气象，提供给展 商一个展示企业新产品、新技术、新工艺、新设备、新材料、新创意的舞台。我们热忱欢迎业界同仁为展览会献计献策，共同努力，推动中国国际电子封装测试展览 会迈上新的台阶。
上届回顾
上届展会已于2011年11月21-23日在上海世博展览馆隆重召开，展会吸引了多家顶级企业参展，有德国汉高、日月光集团、王氏港建、五十八 所、千住金属、霍尼韦尔、梅特勒-托利多、星际照明、奥瑞德光电、鼎晶光电、英杰电气、凯迪自动化、香港三维、绿陵集团、海展自动化、蓝微电子、纳峰真空 镀膜、嘉日氟塑料、宏仁电子、台湾上品、上海禧合、天津凯华、台湾昱鐳光電、爱姆欧光电、吉林奥来德等一百多家国内外知名企业参展，三天展会共吸引了来自 全球11个国家的近两万人次的专业参观参观，因其成效显著，信息富集，得到行业的充分肯定和支持，成为引领行业发展的风向标和助推器，成为国内外名企参展 首选平台。为中国电子封装测试企业搭建一个更加专业、更加广阔的舞台，为繁荣中国电子封装测试市场、推动电子封装测试进出口注入新的力量。
强强联手，共创电子封装测试行业辉煌
当今中国已成为世界最大电子信息产品的制造国之一，众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产，如今电子封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠，是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。为本行业及上下游行业提供信息交流，市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台，为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥梁。
由中国电子学会电子材料学分会与中国国际贸易促进委员会上海浦东分会联合主办的“2012第二届中国国际电子封装测试展览会”将于2012年12月19日 -21日在上海世博会展中心隆重举行，本次大会集展示、论坛、交流于一体，为您提供一流的服务，倾心打造中国封装测试金牌展会。
在上海世博会展中心举办“2012第二届中国国 际电子封装测试展览会”，分享2010上海世博会带来的巨大市场，我们将以“突出品牌、开拓创新、注重实效，强化服务”的办展宗旨，凭借独特的创意，科学 合理的整合传播和卓越的服务，以全新的理念为广大参展企业提供“高水准，高品位，高质量”的展示交流舞台，打造集电子封装行业最具规模，最有价值和最具权 威的盛会。
中国电子封装行业发展国内市场走向国际的交易平台。本次展会期待您的参与！
领航中国电子封装行业发展
△ 强强联手，优势整合，资源共享；
△ 将在观众组织、展会组织、媒体宣传及配套活动等方面相互配合，优势互补；
△ 集合强大观众资源，共创优异贸易效果；
△ 充分利用组织单位的数据库，组织上万的专业人士参观；
△ 拥有最具影响力的电子封装行业协会的鼎立支持；
△ 执行国际化的展览标准，强调展览的高品质与专业性；
△ 按产品类别划分展区，集中展示国内外先进技术和解决方案，便于参观；
△ 增加服务内容、提升服务质量。
