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深圳国际电子展暨第九届国际嵌入式系统展深圳国际未来汽车及技术展 深圳国际物联网与智慧未来展

综合评价:
举办时间:
2020-09-09 至 2020-09-11 (距开幕还有+234天)
举办展馆:
组展机构:
上海优迈会展咨询有限公司
举办频次:
1 年 1 届(已举办 9 届)
展会行业:
展会标签:

门票:
免费
展位:
¥19600 / 个 (9㎡)
¥1960 / ㎡ (36㎡起订)

展会描述

展会时间:2020 年 9 月 9-11 日

展会地址:深圳国际会展中心(宝安区)

展会类别:电子元器件、电子材料、嵌入式技术等 展览面积:60000 平方米

展位价格:标摊 19600 元/9 平;光地 1960 元/平:

展品范围:IC 与元器件 功率器件与电源 连接器、继电器与开关 MEMS 与传感器 测试测量 分销商、电商与供应商;嵌入式技术/工业计算机及配件  软件、操作系统与工具  行业智能系统与物联网解决方案,

包括:零售、金融、医疗、停车场与交通、楼宇与安防、工业自动化等; 电子材料:纳米材料、胶黏材料、散热材料、防水材料、焊接材料、防静电材料;先进制造:SiP/工业机器人、SMT/焊接、点胶系统、激光加工设备、测试与检测等;

ELEXCON2019 携同电子展、嵌入式系统展、IoT 物联网展、汽车智能技术与新能源展、智能工厂展几大版块强势出击,以“物联中国,智慧未来”为主题,从元件、嵌入式技术到系统解决方案,全面展示在 5G、人工智能与 IoT、汽车智能技术、新能源等领域的新技术和新产品。

展品范围

展品范围:IC 与元器件 功率器件与电源 连接器、继电器与开关 MEMS 与传感器 测试测量 分销商、电商与供应商;嵌入式技术/工业计算机及配件  软件、操作系统与工具  行业智能系统与物联网解决方案

展会亮点

包括:零售、金融、医疗、停车场与交通、楼宇与安防、工业自动化等; 电子材料:纳米材料、胶黏材料、散热材料、防水材料、焊接材料、防静电材料;先进制造:SiP/工业机器人、SMT/焊接、点胶系统、激光加工设备、测试与检测等;

ELEXCON2019 携同电子展、嵌入式系统展、IoT 物联网展、汽车智能技术与新能源展、智能工厂展几大版块强势出击,以“物联中国,智慧未来”为主题,从元件、嵌入式技术到系统解决方案,全面展示在 5G、人工智能与 IoT、汽车智能技术、新能源等领域的新技术和新产品。

主题活动

包括:零售、金融、医疗、停车场与交通、楼宇与安防、工业自动化等; 电子材料:纳米材料、胶黏材料、散热材料、防水材料、焊接材料、防静电材料;先进制造:SiP/工业机器人、SMT/焊接、点胶系统、激光加工设备、测试与检测等;

此数据为上届展会数据

展会数据

展览面积 / 平方米
参展商数量0家
专业观众数量0人
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