展会时间:2020 年 9 月 9-11 日
展会地址:深圳国际会展中心(宝安区)
展会类别:电子元器件、电子材料、嵌入式技术等 展览面积:60000 平方米
展位价格:标摊 19600 元/9 平;光地 1960 元/平:
展品范围:IC 与元器件 功率器件与电源 连接器、继电器与开关 MEMS 与传感器 测试测量 分销商、电商与供应商;嵌入式技术/工业计算机及配件 软件、操作系统与工具 行业智能系统与物联网解决方案,
包括:零售、金融、医疗、停车场与交通、楼宇与安防、工业自动化等; 电子材料:纳米材料、胶黏材料、散热材料、防水材料、焊接材料、防静电材料;先进制造:SiP/工业机器人、SMT/焊接、点胶系统、激光加工设备、测试与检测等;
ELEXCON2019 携同电子展、嵌入式系统展、IoT 物联网展、汽车智能技术与新能源展、智能工厂展几大版块强势出击,以“物联中国,智慧未来”为主题,从元件、嵌入式技术到系统解决方案,全面展示在 5G、人工智能与 IoT、汽车智能技术、新能源等领域的新技术和新产品。
展品范围:IC 与元器件 功率器件与电源 连接器、继电器与开关 MEMS 与传感器 测试测量 分销商、电商与供应商;嵌入式技术/工业计算机及配件 软件、操作系统与工具 行业智能系统与物联网解决方案
包括:零售、金融、医疗、停车场与交通、楼宇与安防、工业自动化等; 电子材料:纳米材料、胶黏材料、散热材料、防水材料、焊接材料、防静电材料;先进制造:SiP/工业机器人、SMT/焊接、点胶系统、激光加工设备、测试与检测等;
ELEXCON2019 携同电子展、嵌入式系统展、IoT 物联网展、汽车智能技术与新能源展、智能工厂展几大版块强势出击,以“物联中国,智慧未来”为主题,从元件、嵌入式技术到系统解决方案,全面展示在 5G、人工智能与 IoT、汽车智能技术、新能源等领域的新技术和新产品。
包括:零售、金融、医疗、停车场与交通、楼宇与安防、工业自动化等; 电子材料:纳米材料、胶黏材料、散热材料、防水材料、焊接材料、防静电材料;先进制造:SiP/工业机器人、SMT/焊接、点胶系统、激光加工设备、测试与检测等;
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