如您需要人工服务,请咨询QQ或点击填写观众登记、展位预订、展位设计搭建

2024深圳半导体封装设备材料与核心部件产业展会|华南半导体应用展会

综合评价:
举办时间:
2024-05-15 至 2024-05-17 (距开幕还有-12天)
举办展馆:
组展机构:
上海紫奥展览服务有限公司
举办频次:
/ 年 / 届(已举办 / 届)
展会行业:
展会标签:
/

门票:
免费
展位:

展会描述

2024深圳半导体封装设备材料与核心部件产业展会|华南半导体应用展会

时 间:2024年5月15~17日

地 点:深圳国际会展中心(宝安新馆) 

大会主题:芯联世界   慧创未来

半导体行业的重要性不言而喻,它是各种高新技术升级的基础,渗透于各种顶尖技术领域。而中国是半导体消费大国,每年的消费量占全球消费量的三分之一,进口量则高达3,000亿美元,这一数据甚至高于中国的原油进口量。中国政府对半导体行业的支持是一以贯之的,早在2015年就将包括半导体在内的若干行业列入其“中国制造2025”计划中的关键行业予以大力扶持。《国家集成电路产业发展推进纲要》则列明到2030年,集成电路产业链主要环节要达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队。

其中,安世半导体、比亚迪半导体、富士康、华为、嘉德新能源、亚科电子、中兴通讯、长安新科等企业组团莅临现场,另有扬杰科技、东微半导体、斯达半导体、中芯国际、英飞凌、中车时代、天科合达、长江存储、华润微、广汽集团、英特尔、微软中国、腾讯、比亚迪、安森美、神龙汽车、小米汽车、一汽丰田、寒武纪、紫光展锐、中芯微、地平线、中科芯(中电第五十八研究所)、兆易创新、华润微电子、华虹、圣邦微、新洁能、集创北方、TCL华星、三安光电、中车时代、天科合达、士兰微、日月光、平头哥、意法半导体、一汽大众、索尼、OPPO、中国电建集团江西电建、天岳先进、时代电气等专业买家代表均莅临本届展会,零距离探秘科技魅力,助力半导体行业的创新发展。

作为中国科技创新中心,深圳是我国半导体产品的集散中心、应用中心和设计中心,深圳的半导体产业多年来一直保持高速增长态势,特别是IC设计产业一直位于全国前列。近年来,国内对半导体产业重视力度空前,深圳正作为广东省主阵地打造全国半导体产业第三极,不断加大对半导体产业的政策与资金支持力度。2022年6月,深圳出台“20+8”产业政策,发布了《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》,提出加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链条,推动开展EDA工具软件、半导体材料、高端芯片和先进制造等相关重点工程,推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设,高水平打造一批半导体与集成电路产业基地和产业园区。随着政策的发布与实施,在国内5G通信、新能源汽车、工业互联网、大数据、光伏等行业快速发展的大趋势下,以及“碳达峰、碳中和”绿色低碳战略不断推进,第三代半导体市场应用已逐步开启,产业规模不断壮大。

展会亮点

◆ 科技协同创新:发挥粤港澳大湾区城市群效应,为产业链打造创新升级环境,实现从“世界工厂”向“广东创造”转变,建设成新一代半导体产业集群;实现科技与产业经济与地域经济的相促进。

◆ 发掘产业趋势,共铸市场先机:把握半导体产业协同创新要求高、产值体量大、涉及范围广等特点,积极贯彻落实“逐步形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局”,促进中国企业与“一带一路沿线”和发展中国家进行高效的产品流通和输出、共享优势产能,共谋合作发展。

◆ 集合消费电子科技产品:汇聚海内外半导体产业中高新技术企业及各类高新技术产品集中展示,为各方创造项目合作、品牌建设、技术引导及投融资对接机会。

◆ 营造科技应用场景体验,引爆新传播潮流:突破传统展览闭环,导入市场新传播矩阵,沉浸式观展体验,同期热点营造话题引爆流量

观众来源

1.半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人;

2.5G应用、大数据、物联网、3C笔电、消费电子、智能制造、智慧工厂、医疗、光通讯/光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人;

3.政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表;

4.主流/专业媒体人及半导体投资机构。推荐品牌.

同期活动

2024广东省半导体产业发展趋势论坛

2024年珠三角芯片产业创新发展高峰论坛

2024中国IC设计与创新发展论坛

2024深圳嵌入式系统安全论坛

2024深圳集成电路封测行业技术交流会

2024深圳半导体设备与核心部件制造商交流会

2024深圳创新半导体器件与电源创新技术研讨会

2024芯片潮下粤港湾大湾区半导体产业发展的机遇与挑战

2024IC新产品新技术发布会

2024中国芯片设计成就奖颁奖典礼

2024芯片潮下粤港湾大湾区半导体产业发展的机遇与挑战

2024激光图形转移技术在半导体封装中的应用

2024后摩尔定律时代下的先进封装分析

2024新兴先进半导体封装组装工艺的挑战

2024第三代半导体企业评奖

具体论坛演讲主题和议程以现场为准

组委会联系方式: 

电 话:16601834228   

QQ:747852956

E-mail:747852956@qq.com           

联系人:高天

展品范围

2024深圳半导体封装设备材料与核心部件产业展会|华南半导体应用展会

时 间:2024年5月15~17日

地 点:深圳国际会展中心(宝安新馆) 

大会主题:芯联世界   慧创未来

半导体行业的重要性不言而喻,它是各种高新技术升级的基础,渗透于各种顶尖技术领域。而中国是半导体消费大国,每年的消费量占全球消费量的三分之一,进口量则高达3,000亿美元,这一数据甚至高于中国的原油进口量。中国政府对半导体行业的支持是一以贯之的,早在2015年就将包括半导体在内的若干行业列入其“中国制造2025”计划中的关键行业予以大力扶持。《国家集成电路产业发展推进纲要》则列明到2030年,集成电路产业链主要环节要达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队。

其中,安世半导体、比亚迪半导体、富士康、华为、嘉德新能源、亚科电子、中兴通讯、长安新科等企业组团莅临现场,另有扬杰科技、东微半导体、斯达半导体、中芯国际、英飞凌、中车时代、天科合达、长江存储、华润微、广汽集团、英特尔、微软中国、腾讯、比亚迪、安森美、神龙汽车、小米汽车、一汽丰田、寒武纪、紫光展锐、中芯微、地平线、中科芯(中电第五十八研究所)、兆易创新、华润微电子、华虹、圣邦微、新洁能、集创北方、TCL华星、三安光电、中车时代、天科合达、士兰微、日月光、平头哥、意法半导体、一汽大众、索尼、OPPO、中国电建集团江西电建、天岳先进、时代电气等专业买家代表均莅临本届展会,零距离探秘科技魅力,助力半导体行业的创新发展。

作为中国科技创新中心,深圳是我国半导体产品的集散中心、应用中心和设计中心,深圳的半导体产业多年来一直保持高速增长态势,特别是IC设计产业一直位于全国前列。近年来,国内对半导体产业重视力度空前,深圳正作为广东省主阵地打造全国半导体产业第三极,不断加大对半导体产业的政策与资金支持力度。2022年6月,深圳出台“20+8”产业政策,发布了《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》,提出加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链条,推动开展EDA工具软件、半导体材料、高端芯片和先进制造等相关重点工程,推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设,高水平打造一批半导体与集成电路产业基地和产业园区。随着政策的发布与实施,在国内5G通信、新能源汽车、工业互联网、大数据、光伏等行业快速发展的大趋势下,以及“碳达峰、碳中和”绿色低碳战略不断推进,第三代半导体市场应用已逐步开启,产业规模不断壮大。

展会亮点

◆ 科技协同创新:发挥粤港澳大湾区城市群效应,为产业链打造创新升级环境,实现从“世界工厂”向“广东创造”转变,建设成新一代半导体产业集群;实现科技与产业经济与地域经济的相促进。

◆ 发掘产业趋势,共铸市场先机:把握半导体产业协同创新要求高、产值体量大、涉及范围广等特点,积极贯彻落实“逐步形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局”,促进中国企业与“一带一路沿线”和发展中国家进行高效的产品流通和输出、共享优势产能,共谋合作发展。

◆ 集合消费电子科技产品:汇聚海内外半导体产业中高新技术企业及各类高新技术产品集中展示,为各方创造项目合作、品牌建设、技术引导及投融资对接机会。

◆ 营造科技应用场景体验,引爆新传播潮流:突破传统展览闭环,导入市场新传播矩阵,沉浸式观展体验,同期热点营造话题引爆流量

观众来源

1.半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人;

2.5G应用、大数据、物联网、3C笔电、消费电子、智能制造、智慧工厂、医疗、光通讯/光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人;

3.政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表;

4.主流/专业媒体人及半导体投资机构。推荐品牌.

同期活动

2024广东省半导体产业发展趋势论坛

2024年珠三角芯片产业创新发展高峰论坛

2024中国IC设计与创新发展论坛

2024深圳嵌入式系统安全论坛

2024深圳集成电路封测行业技术交流会

2024深圳半导体设备与核心部件制造商交流会

2024深圳创新半导体器件与电源创新技术研讨会

2024芯片潮下粤港湾大湾区半导体产业发展的机遇与挑战

2024IC新产品新技术发布会

2024中国芯片设计成就奖颁奖典礼

2024芯片潮下粤港湾大湾区半导体产业发展的机遇与挑战

2024激光图形转移技术在半导体封装中的应用

2024后摩尔定律时代下的先进封装分析

2024新兴先进半导体封装组装工艺的挑战

2024第三代半导体企业评奖

具体论坛演讲主题和议程以现场为准

组委会联系方式: 

电 话:16601834228   

QQ:747852956

E-mail:747852956@qq.com           

联系人:高天

展会亮点

面议

主题活动

面议

此数据为上届展会数据

展会数据

展览面积 / 平方米
参展商数量0家
专业观众数量0人
×